微机电系统封装

Author: 徐泰然, 徐泰然
Publisher: 清华大学出版社
Pages: 238
Published: 2006-01-01
Language: Chinese
ISBN-10: 730211952X     ISBN-13: 9787302119524
Binding: 平装 (第1版)
List Price: 35.00 CNY
《微机电系统封装》是来自美国工业界、政府实验室和大学的14位微系统专家共同工作的成果,在微机电系统和微系统的组装、封装与测试等常见实践和实用技术方面提供了全面的介绍。本书还对微组装及检测技术中容易被忽视的一些方面进行了阐述。
本书针对来自工业界、研究实验室和大学的工程师、科学家以及技术人员编写,对微机电系统和微系统的组装、封装与测试各个方面进行了分析,内容涉及从基本实用技术到生命科学、电信以及航空工程等重要领域的许多应用。本书覆盖了许多关键的领域,例如微元件的键合与密封、微机电系统和微系统的过程流程、自动微组装过程、射频通信以及航空应用等。

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